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BGA空洞。BGA空洞优势在于气泡大小＜10%以内
优异的保湿性。荣昌锡膏取500g放在印刷机上连续印刷12小时，不会发干，国内通常6小时以内， 都会出现发干
高端领域。智能手机（0.4Pitch BGA)，印刷和焊接直通率在99.8%以上
产品多元化，完善的电子组装材料解决方案
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